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首页 主板和控制卡 RISC嵌入式平台

RISC嵌入式平台

研华的 RISC 运算平台搭载嵌入式 ARM 处理器，能符合电源与效能优化的需求。RISC运算平台，不仅是搭载ARM处理器的标准化计算机模块（RTX、SMARC或Qseven规格），还拥有2.5寸、3.5寸等多种尺寸，皆高度整合最新之嵌入式Android/Linux板卡支持包(BSP)升级服务，不仅可缩短开发流程，还能协助客户迅速研发工业控制、手持式装置、家庭自动化、医疗装置、人机接口/信息站、机器人及运输领域的专属创新。
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CIRCUIT BOARD, RSB-4221 TI AM3358 1Ghz 512MB
RSB-4221CS-MCA1E
CIRCUIT BOARD, RSB-4221 TI AM3358 1Ghz 512MB
  1. TI Sitara AM3358 Cortex A8 1.0GHz
  2. On board DDR3 800MHz 512MB memory and 3GB NAND flash EMMC
  3. Supports 18-bit LVDS with up to 1366 x 768 resolution
  4. Hardware watchdog timer for system protection
  5. M.2 E-key slot for WI-Fi/Bluetooth module
  6. Operating temperature 0~60°C
  7. Lower power consumption, faneless design
  8. Supports Linux and Android BSP

RMB1,641

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CIRCUIT BOARD, NXP i.MX6 Dual Core 1 GHz/1GB DDR 0~60C
RSB-4410CD-MDA1E
CIRCUIT BOARD, NXP i.MX6 Dual Core 1 GHz/1GB DDR 0~60C
  1. NXP Cortex-A9 i.MX6 Dual/Quad core 1.0 GHz
  2. On-board DDR3 1 GB & 4 GB eMMC NAND Flash
  3. Supports full HD 1080P H/W video codec engine
  4. Networking capability of Giga LAN, WiFi and HSPA
  5. Low power consumption
  6. Supports Linux and Android BSP

RMB2,033

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CIRCUIT BOARD, NXP i.MX6 Dual Core 1 GHz/1GB DDR -40~85C
RSB-4410WD-MDA1E
CIRCUIT BOARD, NXP i.MX6 Dual Core 1 GHz/1GB DDR -40~85C
  1. NXP Cortex-A9 i.MX6 Dual/Quad core 1.0 GHz
  2. On-board DDR3 1 GB & 4 GB eMMC NAND Flash
  3. Supports full HD 1080P H/W video codec engine
  4. Networking capability of Giga LAN, WiFi and HSPA
  5. Low power consumption
  6. Supports Linux and Android BSP

RMB2,621

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COMPUTER SYSTEM, NXP i.MX6Dual A9 RISC computer system/EIS
EPC-R6410CD-PAA1E
COMPUTER SYSTEM, NXP i.MX6Dual A9 RISC computer system/EIS
  1. NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 Dual/Quad 1GHz high performance processor
  2. On board DDR3 1066MHz 1GB/2GB memory and 8GB EMMC NAND flash
  3. Supports Dual Display: VGA/HDMI
  4. Supports 1 x mini-PCIe, 4 x serial ports, 6 x USB, 1 x M.2 socket,8 x GPIO, 1 x CAN
  5. Low power consumption, fanless design
  6. Supports Linux and Android BSP

RMB4,037

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COMPUTER SYSTEM, UBC-330 TI AM3352 1GHz, 512MB DDR3
UBC-330NS-JLA1E
COMPUTER SYSTEM, UBC-330 TI AM3352 1GHz, 512MB DDR3
  1. TI Sitara AM3352 Cortex A8 1.0GHz
  2. On-board DDR3-800 512MB & eMMC NAND flash 4GB
  3. Support 4xGPI/ 4xGPO w/ESD & Isolation
  4. 6x UART w/ESD protection
  5. Support 2x Gigabit Ethernet ports
  6. Supports Linux Kernel v3.2.0

RMB2,466

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CIRCUIT BOARD, FSL i.MX6 Dual 1GHz w/1GB RTX2.0 module (0~60C)
ROM-3420CD-MDA1E
CIRCUIT BOARD, FSL i.MX6 Dual 1GHz w/1GB RTX2.0 module (0~60C)
  1. Freescale ARM Cortex™-A9 i.MX6 Dual 1 GHz high performance processor
  2. Onboard DDR3 1 GB memory / 4GB flash
  3. Support wide range power input 5V~24V
  4. Supports OpenGL ES 2.0 and OpenVG™ 1.1 hardware accelerators
  5. Supports full HD 1080p video decode and HD 1080p video encode hardware engine
  6. Support 1 PCIe, 1 GBE, 1 USB2.0 , 1 USB OTG2.0 , 1 SATAII, 4 I 2 C , 1 I 2 S, 1 Camera in, 2 CANbus , 10 GPIO
  7. Optional thermal solution

RMB2,870

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CIRCUIT BOARD, FSL i.MX6 Dual 1GHz RTX2.0 module (-40~85C)
ROM-3420WD-MDA1E
CIRCUIT BOARD, FSL i.MX6 Dual 1GHz RTX2.0 module (-40~85C)
  1. Freescale ARM Cortex™-A9 i.MX6 Dual 1 GHz high performance processor
  2. Onboard DDR3 1 GB memory / 4GB flash
  3. Support wide range power input 5V~24V
  4. Supports OpenGL ES 2.0 and OpenVG™ 1.1 hardware accelerators
  5. Supports full HD 1080p video decode and HD 1080p video encode hardware engine
  6. Support 1 PCIe, 1 GBE, 1 USB2.0 , 1 USB OTG2.0 , 1 SATAII, 4 I 2 C , 1 I 2 S, 1 Camera in, 2 CANbus , 10 GPIO
  7. Optional thermal solution

RMB3,433

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CIRCUIT BOARD, ROM-7421 Q7 NXP i.MX6DP 1GHz 0~60C
ROM-7421CE-MDA1E
CIRCUIT BOARD, ROM-7421 Q7 NXP i.MX6DP 1GHz 0~60C
  1. NXP i.MX6 Dual Plus/Quad Plus High performance processor
  2. Onboad DDR3 1GB/2GB
  3. Onboard e.MMC NAND Flash 4GB
  4. Supports OpenGL ES 2.0 and OpenVG™ 1.1 hardware accelerators, full HD 1080p video codec
  5. HDMI,2 24bit LVDS
  6. 1 CAN, 2 4-wire UART, 2 I2C, 8 GPIO
  7. 4 USB, 1 SD/MMC, onboard micro-SD, 1 MIPI CSI
  8. 1 10/100/1000 MPbs Ethernet; 1 PCIe x 1, Gen 2
  9. Optional Thermal Solution

RMB2,059

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